河南仕佳光子科技有限公司400万片PLC芯片一期项目
1、一期建设购地100亩，建造厂房、办公楼、产品研发楼；购建四条PLC芯片生产线。
2、主要设备：芯片制备设备，PECVD设备，APS刻蚀设备，光刻机，匀胶机，去胶机等。
3、在基片上通过设计，包层，光刻，刻蚀，切割，抛光打磨，对接等工艺技术制做成PLC芯片。
4、项目总投资65000万元，分两期进行，一期投资30300万元。项目投产后年销售额29231万元，实现净利润12443万元，纳税总额7363万元。该产品市场前景好，可替代进口。
项目总 投 资:30300 万元 ，其中: 企业自筹10000万元 国内银行贷款20300万元。
项目建设周期：2010年10月至2012年9月。